發布時間:2026/6/16 22:30
記者陳献朋/綜合報導
考量到壓模機業務明顯獲益於PCB市場暢旺現況,加上先進封裝設備接單動能強勁,法人看好半導體設備廠志聖(2467)營運前景,故將其放在「買進」投資評級,預估今明兩年EPS分別達15.2元、21.5元,並給予目標價650元。
受惠於全球AI不斷發展,各大業者先進封裝業務極佳,相關設備需求強烈,如志聖大客戶台積電(2330)、日月光投控(3711)拉貨就相當強勢,而展望下半年,前者嘉義AP7廠P2的SoIC有望新增訂單,後者中科二林廠、高雄楠梓廠則將進入裝機階段,預期能帶動公司未來營收強力成長。
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志聖5月營收10.22億元,月增14.7%、年增74.55%,創歷史新高,前五個月合併營收41.75億元,年增76.06%;志聖第一季營收22.62億元,季增29.4%、年增72.7%,毛利率49.47%,稅後純益4.66億元,季增78.6%、年增210.67%,營收和獲利同締新猷,EPS 3.06元。
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