發布時間:2026/6/19 20:30
記者黃詩雯/綜合報導
AI伺服器需求持續升溫,高階載板市場再添成長動能。載板廠景碩(3189)除受惠GPU平台需求延續外,近期CPU載板拉貨力道也明顯轉強,帶動接單表現成長。法人看好,在CPU與GPU需求同步帶動下,景碩營運成長動能可望延續。
隨著AI應用逐漸由訓練階段邁向推論階段,CPU在AI運算架構中的重要性持續提升,也帶動高階ABF載板需求增加。景碩指出,CPU已成為近期重要的成長來源之一,隨著大型AI平台持續擴大部署,相關載板需求同步攀升。
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供應鏈表示,AI伺服器平台持續升級,CPU、GPU及ASIC等晶片需求同步成長,客戶對高階ABF載板的需求規劃時間也逐步拉長,部分需求能見度甚至已延伸至2028年以後。
為因應未來需求成長,法人預估景碩將於2027年啟動新一輪ABF載板擴產計畫,新增約1,000萬顆月產能,推升整體ABF月產能增加約25%。景碩表示,目前營運面臨的主要挑戰並非產能不足,而是部分關鍵材料供應仍偏緊,包括低熱膨脹玻纖布、銅箔基板(CCL)及BT膠材等。
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營運方面,景碩4月營收40.7億元、5月進一步提升至41.99億元,年增幅度分別達26.7%及33.02%,並改寫單月新高。市場也傳出公司取得美系客戶CPU及GPU載板外溢訂單,法人預估今年每股純益有機會挑戰9.7元。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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