搶攻矽光子、CPO商機！這「半導體大廠」配4.5元現金股利拍板　全球供應鏈客戶覆蓋率逾5成

記者黃詩雯／綜合報導

半導體分析檢測廠閎康（3587）20日召開股東會，除通過每股配發現金股利4.5元外，也宣布加速布局矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測市場。隨著AI資料中心對高速傳輸技術需求持續升溫，公司已啟動矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台建置計畫，首套設備預計於8月前完成建置。

閎康表示，目前已在全球主要矽光子供應鏈建立超過五成的客戶覆蓋率，前十大矽光子客戶於2025年合計貢獻約1.91億元營收。公司規劃分階段擴充相關檢測設備，首波將聚焦光學失效分析，可協助客戶找出光損失、漏光及異常光訊號位置，並量測波長、偏振等光學特性。

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公司預計今年第四季前完成支援200G/Lane高速光電元件的頻率域測試設備建置，提供頻寬、頻率響應及阻抗匹配等分析服務。至於CPO封裝模組檢測平台，則預計於2027年第二季前完成部署，進一步擴大對光子積體電路、光調變器、光偵測器及CPO等關鍵元件的檢測能力。

閎康指出，矽光子元件涉及光學、材料與封裝整合等複雜技術，檢測門檻明顯高於傳統晶片。未來將結合TEM、SIMS及高階失效分析等技術，提供從材料檢測、缺陷定位到失效根因解析的一站式服務，並支援客戶從研發驗證、工程導入到量產階段的完整測試與分析流程。

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