台積電帶飆面板級封裝！群創搶先拿下衛星大單 友達押寶CPO光通訊新戰場

記者莊蕙如／綜合報導

面板產業轉型腳步持續加快，群創（3481）與友達（2409）兩大面板廠近年積極尋找顯示器之外的新成長動能，其中最受市場矚目的，莫過於半導體封裝與光通訊領域的布局。隨著台積電積極發展扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，市場對相關供應鏈關注度大幅升溫，而率先切入面板級封裝市場的群創，也因傳出有機會與台積電合作，再度成為市場焦點。

近年AI、高效能運算以及先進封裝需求快速成長，讓面板級封裝技術的重要性不斷提升。相較於傳統晶圓級封裝採用圓形載板，面板級封裝使用方形面板進行製程，可有效提升材料利用率，減少裁切過程產生的邊角浪費，進而降低生產成本，因此被視為下一代先進封裝的重要發展方向。

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在這波技術浪潮中，群創率先投入FOPLP領域，成為台灣面板產業布局最積極的業者之一。公司首張訂單便來自國際低軌衛星大廠的零組件封裝業務，雖然初期毛利率不算突出，但成功打入市場並建立技術能見度，也讓群創逐步累積相關經驗與客戶基礎。近期市場更傳出群創有機會與台積電在面板級封裝領域展開合作，進一步推升市場對其未來發展的期待。

業界人士指出，隨著台積電計畫透過FOPLP技術搶攻下一世代封裝市場，並與三星等競爭對手展開較勁，面板級封裝的重要性將持續提高。群創作為目前台灣率先投入相關技術的面板廠，自然成為市場關注焦點。

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相較於群創積極衝刺封裝市場，友達則選擇另一條發展路線。公司表示，其實早已投入FOPLP技術研發多年，相關技術並非問題，目前也具備發展能力，但現階段不急於投入量產競賽，而是優先聚焦在微型發光二極體（Micro LED）以及光通訊相關應用。

友達近年積極結合集團資源，除了發展顯示技術之外，也與富采等關係企業合作布局共封裝光學模組（CPO）市場，希望搭上AI資料中心與高速傳輸需求快速成長的趨勢。市場認為，隨著AI伺服器對高速光通訊需求持續攀升，CPO有望成為未來數年最具潛力的新興應用之一。

研調機構TrendForce研究副總經理范博毓分析，友達雖然具備面板級封裝技術實力，但更傾向將相關技術應用在能與自身既有業務產生綜效的領域。例如未來車用低軌衛星天線、智慧車載系統等產品，都可能結合封裝技術與友達既有車用事業布局，創造更高附加價值。

法人指出，面板產業正從單純顯示器製造逐步轉型為科技解決方案供應商。群創押注面板級封裝，友達則切入Micro LED與光通訊市場，雖然策略不同，但都瞄準AI、半導體與高速傳輸等高成長領域。隨著台積電加速推動FOPLP技術商業化，以及AI應用持續擴大，兩大面板廠未來在新事業上的布局成果，也將成為市場關注的重要焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。