載板大廠7月集體炸裂！金像電營收首破百億、欣興景碩連月創高　4大廠狂砸資本支出搶單

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續狂奔，高階PCB、ABF及BT載板供應鏈7月業績全面升溫，欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）同步繳出亮眼成績，其中金像電單月營收首度衝破百億元大關，欣興、景碩則分別連續4個月、5個月改寫單月新高。面對AI GPU、ASIC需求持續擴張，各大廠也加速擴產搶單，法人看好在高階板規格升級與載板漲價效益助攻下，下半年成長動能仍有支撐。

四大廠中，金像電7月成長力道格外吸睛，單月營收達100.15億元，月增21.31%、年增77.38%，不僅首度突破百億元，更刷新單月歷史紀錄；累計前七月營收536.75億元，較去年同期大增70.29%，同樣改寫同期新高，AI伺服器PCB需求成為推動業績快速攀升的重要引擎。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

隨著部分訂單遞延至7月出貨，加上台灣與泰國新產能逐步加入，法人預期金像電第三季營運有望較第二季進一步成長。楊梅新租賃廠房預計自第三季開始貢獻產能，為因應後續需求，公司今年全集團資本支出也已上修至逾170億元，持續擴大產能布局。

載板族群同樣火力全開。景碩7月營收45.49億元，月增7.69%、年增35.85%，已連續5個月刷新單月歷史新高；累計前七月營收281.50億元、年增30.74%，同步寫下歷年同期最佳紀錄。為掌握AI帶來的高階載板商機，景碩近期再新增約196億元專案資本支出，持續為後續產能擴張備戰。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

欣興7月營收則達162.54億元，月增9.11%、年增43.69%，連續4個月刷新單月新高；今年前七月累計營收965.90億元，年增30.76%。在訂單需求強勁之下，公司已將今年資本支出上修至537億元，預估整體產能利用率將維持90%以上，光復廠二期預計第三季加入產能，光復二廠則規劃於2027年第二季開出。

PCB龍頭臻鼎-KY也搭上AI高速成長列車，受惠伺服器、光模組及IC載板等業務同步增溫，7月營收達176.01億元，月增3.33%、年增31.82%，創今年以來單月高點；累計前七月營收1,067.59億元、年增16.50%，改寫歷年同期新高。

面對下一階段AI基礎建設需求，臻鼎旗下禮鼎也加快深圳第二座ABF廠建設腳步，提前為2027年至2029年AI相關需求準備產能，顯示業者對中長期高階載板需求仍維持積極態度。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。