面板級封裝成AI新戰場！ FOPLP夯股不止看群創　法人欽點「3檔」受惠股

記者周雅琦／綜合報導

AI半導體需求持續爆發，帶動先進封裝技術快速升級，面板級封裝（FOPLP）被視為下一波產業成長新戰場，市場更傳出台積電（2330）可望於明年逐步導入量產。利多消息帶動相關概念股股價飆漲，其中面板大廠群創（3481）更一舉攻上漲停，累計6天連漲近48%。除此之外，法人最新報告指出，面板級封裝製程將為封裝產業下一成長動能，看好凌嘉（3644）、群翊（6664）、志聖（2467）將同步受惠。

AI半導體需求持續爆發，帶動先進封裝技術快速升級，面板級封裝（FOPLP）被視為下一波產業成長新戰場，市場傳出台積電（2330）可望於明年逐步導入量產。對此，本土大型投顧最新報告指出，隨著面板級封裝滲透率提升及載板製程升級，看好凌嘉（3644）、群翊（6664）及志聖（2467）跟進受惠。

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法人表示，未來大尺寸封裝技術將是封裝產業發展核心方向，透過先進封裝與製程節點推進，可進一步提升AI資料中心運算效率。相較傳統封裝，大尺寸封裝具備縮短運算與記憶體距離、降低資料與電源傳輸損耗，以及整合不同製程晶片降低成本等優勢，可顯著提升運算效能與能源效率，封裝尺寸持續放大已成明確趨勢。

不過，面板級封裝目前仍面臨設備改機、大面積基板翹曲、沉積與電鍍等製程均勻度，以及曝光圖像拼接等四大技術挑戰。法人認為，在AI晶片尺寸持續放大、非AI應用導入先進封裝降低成本，以及客戶積極尋找第二供應來源等因素推動下，具備成本優勢的面板級封裝產能需求將快速成長。

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法人分析，隨著封裝技術朝向大尺寸、細線寬及高深寬比方向發展，乾式製程設備需求將同步提升。其中，凌嘉憑藉濺鍍與蝕刻技術，以及高壓真空烤箱與靜電吸盤等關鍵模組自主設計能力，今年主要成長動能來自FOPLP量產設備出貨；群翊與志聖則有望受惠面板級封裝滲透率提升及台灣、中國載板廠升級趨勢，共同搭上新一波先進封裝商機。

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