法人首評喊770元！AI材料王要起飛了？ 「這銅箔大廠」明年EPS翻倍、後年挑戰25元

記者莊蕙如／綜合報導

金居（8358）近期成為法人圈新寵。儘管台股在創下歷史新高後出現劇烈震盪，24日指數重挫逾700點，但有投顧最新報告指出，AI伺服器帶動高速傳輸需求全面升級，高階銅箔產業正迎來結構性轉折，而成功卡位全球高階HVLP銅箔市場的金居，將成為這波AI材料升級浪潮的關鍵受惠者，首度納入追蹤並給予「增加持股」評等，目標價上看770元。

市場分析指出，隨著AI運算規模不斷擴大，資料中心對高速傳輸與低訊號損耗的要求愈來愈高，帶動超低粗糙度銅箔（HVLP）需求快速升溫。尤其新一代AI平台對高頻高速傳輸材料規格要求大幅提高，已讓HVLP4等級產品逐漸成為產業主流。

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法人表示，包括輝達Rubin平台、AWS Trainium3、Google TPU新世代架構以及800G以上高速交換器，未來都將大量採用HVLP4規格銅箔。隨著相關產品進入量產階段，高階銅箔需求預計自明年下半年開始明顯加速成長。

然而，高階HVLP銅箔並非一般材料產品。業界人士指出，其製程技術門檻極高，目前全球真正具備量產能力的供應商相當有限。更關鍵的是，既有產線升級過程中往往伴隨產能折損，新建產線從建置到量產也需要一年以上時間，因此供給端短期難以快速跟上需求成長。

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法人預估，未來三年高階HVLP市場都將維持供不應求狀態，2026年至2028年間供給缺口甚至可能超過兩成至三成以上，讓具備量產能力的業者掌握強大定價權。

在這波產業升級趨勢下，金居已率先卡位重要客戶供應鏈。目前公司不僅已成為AWS Trainium3平台供應商，也預計於2026年第二季正式切入輝達Rubin供應鏈，被市場視為未來成長的重要轉捩點。為因應需求爆發，公司近年積極推動擴產計畫。法人指出，高階HVLP3與HVLP4產品產能預計將從2025年底每月約200噸，大幅提升至2026年底的400至450噸。後續隨斗六新產線陸續開出，2027年底總產能更有機會再翻倍成長至每月800噸規模。

在產品結構持續升級與產能大幅擴張帶動下，法人對金居未來獲利展望相當樂觀。預估2026年營收可達115.43億元，年增46.48%，每股稅後純益（EPS）將來到10.16元，較今年大幅成長逾一倍。到了2027年，營收可望進一步攀升至194.03億元，年增超過68%，EPS更有機會衝上25.71元，年增幅高達153%。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。