AI晶片測試需求爆發！旺矽、穎崴受惠「探針卡+矽光子」領軍衝刺　測試介面四強下半年拚刷新高

記者莊蕙如／綜合報導

旺矽（6223）、精測、穎崴及雍智受惠AI晶片持續升級，高階測試介面需求強勁，法人普遍看好四家業者下半年營運將優於上半年。其中，旺矽受惠探針卡與矽光子設備雙引擎帶動，法人預估第二季營收可望續創新高，全年業績有機會挑戰年增四成以上。

隨著AI GPU、ASIC及高速運算晶片規格不斷提升，高階測試需求同步放量，測試介面廠也迎來新一波成長循環。法人指出，探針卡、測試座（Test Socket）及MEMS Probe Card等產品需求持續增加，加上新產能陸續開出，下半年產業景氣仍維持正向。

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法人表示，旺矽除了探針卡需求維持高檔之外，矽光子相關設備布局也開始逐步發酵，帶動營收與產品組合同步改善，因此持續看好第二季營收再創歷史新高，下半年表現將優於上半年，全年營收有望寫下新紀錄。

穎崴則受惠新產能陸續投入。公司表示，高雄仁武新廠啟用後，在產能配置與製程優化帶動下，良率與整體產出均已達到預期，未來幾個月將加快消化既有訂單，同時迎接AI應用帶來的高階Test Socket及MEMS Probe Card需求，新產能持續量產將成為後續營收成長的重要動能。

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至於雍智，市場關注已久的TPU專案也將逐步開始貢獻營收。公司先前表示，今年下半年將先看到小量出貨，預估明年可望明顯放量，同時今年整體產能規劃提升至少五成，以因應未來AI測試需求持續增加。

精測方面，則持續憑藉高階測試介面技術優勢及產能擴充，取得AI晶片客戶新訂單。法人認為，在AI晶片持續朝更高效能、更高功耗方向發展下，高階測試需求將持續增加，測試介面四強可望同步受惠，下半年營運成長動能仍值得期待。

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