CoWoS委外商機爆發！日月光與「這晶圓針測大廠」迎AI封測大浪　法人看好2026營運再衝高

記者莊蕙如／綜合報導

日月光投控（3711）與京元電子（2449）受惠AI晶片需求持續升溫，成為法人點名的封測雙強。市場預期，台積電2026年仍將持續釋出2奈米CoWoS先進封裝後段委外訂單，月產能可望由目前約4萬片提升至明年底約10萬片，帶動封測產業迎來新一波成長循環，兩家公司營運動能同步看俏。

隨著AI運算需求快速擴張，法人指出，AI產業已從大型資料中心延伸至邊緣運算，高階封裝與測試需求同步放大。日月光積極布局先進封裝業務，旗下LEAP平台成長力道強勁，預估2026年相關營收將倍增至32億美元，其中FoCoS先進封裝業務更有望較今年成長三倍，在高階測試比重提升帶動下，產品組合持續優化，獲利能力也可望同步改善。

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除了既有封裝業務外，日月光近年持續擴大資本支出，加速投入310×310毫米面板級封裝（FOPLP）技術布局，希望搶攻下一世代高效能晶片封裝市場。法人認為，在台積電持續擴大CoWoS產能並維持部分後段製程委外策略下，日月光可望成為主要受惠廠商之一。

另一家封測大廠京元電子則憑藉自製Burn-in預燒設備，在AI GPU最終測試市場建立競爭優勢。法人分析，新一代Rubin架構晶片因設計更複雜、功耗提升，整體測試時間預估將較Blackwell平台增加五成以上，不僅帶動測試單價提升，也將推升整體測試產值。

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此外，ASIC晶片功耗持續攀升，未來TDP可望突破1,000瓦，市場預期客戶將逐步導入價格更高的Burn-in及系統級測試（SLT）方案，使ASIC產品測試時間倍數增加，成為京元電子下一階段的重要成長引擎。法人認為，在AI晶片持續升級、高階封裝與測試需求同步攀升下，日月光與京元電子均有望受惠於AI供應鏈擴張，營運成長趨勢可望延續至2026年以後。

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