近1600億設備商機來襲！迅得與「這2家PCB大廠」一路旺到2028年　迎「最強接單潮」投資人抓緊了

記者莊蕙如／綜合報導

受惠AI伺服器、高階ABF載板與先進封裝需求持續升溫，PCB設備族群迎來新一波成長循環。其中，迅得（6438）、志聖、群翊等設備廠隨著國內PCB與載板廠大舉擴充產能，接單動能持續升溫，部分業者更透露訂單能見度已一路延伸至2028年，營運展望持續看旺。

法人指出，今年台灣PCB及載板廠資本支出規模已突破1,590億元，創下近年新高，設備將集中於下半年陸續裝機，帶動濕製程、自動化、AOI檢測及銅箔基板設備需求同步爆發。受惠廠商除了迅得、志聖、群翊之外，也包括敍豐、牧德、由田、德律、聯策，以及銅箔基板設備供應商亞泰金屬等，皆可望受惠於這波投資熱潮。

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觀察主要PCB廠擴產腳步，包括健鼎、華通今年資本支出皆預估突破百億元，金像電資本支出估計超過170億元；臻鼎-KY則再度上修年度資本支出至800億元以上。另一方面，欣興今年董事會已通過340億元資本預算，景碩也持續擴建ABF載板產能，規劃2026年投入約80億元，其中60億元將用於ABF載板設備建置，整體投資規模逼近1,600億元。

設備業者普遍看好下半年營運表現。迅得表示，目前PCB載板及半導體客戶持續積極擴產，公司產能幾乎已被客戶預訂，今年下半年表現可望優於上半年，隨著台灣新廠加入生產，整體產能預估將提升約30%，目前接單能見度已延伸至2027年下半年。

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高階ABF濕製程設備業者敍豐也指出，客戶擴產計畫持續推進，帶動高階載板設備需求，公司維持雙位數成長目標，目前訂單已看到2027年，部分客戶甚至開始洽談2028年訂單，加上海外市場布局逐步發酵，後續成長動能仍值得期待。

志聖則表示，受惠先進封裝及高階PCB製程需求持續增加，公司將持續聚焦高附加價值設備與關鍵製程技術，藉此強化競爭優勢。群翊目前訂單能見度已達明年第一季，為配合客戶持續擴產及半導體應用需求，公司同步推動新廠建設，預計2028年完工投產，並積極擴大AI先進封裝設備布局，加快新產品交機與放量速度。

此外，隨著台光電、台燿、聯茂及生益科技等銅箔基板廠全面擴產，積極布局AI高階材料市場，相關設備需求同步升溫，也帶動亞泰金屬接單持續成長，目前訂單能見度同樣已延伸至2028年，顯示整體PCB設備供應鏈正迎來長線成長契機。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。