記憶體行情已到魚尾？高盛點出供應鏈「三大隱憂」曝投資人心態變了

實習記者盛琳／綜合報導

全球科技股近期遭遇劇烈修正，市場逐步翻轉對人工智慧（AI）硬體供應鏈的既有認知。高盛在最新報告中指出，近期由南韓晶片股領跌的科技股賣壓，背後反映出記憶體產業與AI基礎設施供應鏈正遭遇根本性的重估，而非單純的情緒波動。高盛交易員山浦一平（Ippei Yamaura）分析，投資人對「記憶體供給長期吃緊」的樂觀假設已開始鬆動。

儘管美光科技（MU-US）先前財報表現亮眼，但隨後受到OpenAI可能延後掛牌至2027年並下修估值的傳聞影響，市場對AI高額投資的回報率（ROI）疑慮再起。高盛將美光及整體記憶體產業面臨的下行風險，歸納出三大觀察重點。

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首先，隨著各大晶片廠陸續展開擴產，市場預期在2027至2028會計年度，高頻寬記憶體（HBM）的產能將顯著開出，屆時報價力道恐將轉弱。其次，長鑫存儲等中國記憶體業者快速崛起，正對傳統DRAM價格結構帶來競爭。根據《金融時報》報導，蘋果（AAPL-US）因記憶體成本飆升被迫調高iPhone售價，目前正積極遊說美國政府放行採購中國產品，此舉若成真，將直接衝擊美光等大廠的龍頭定價優勢。最後，AI伺服器與硬體的投資力道出現降溫，輝達（NVDA-US）與高通（QCOM-US）均致力於優化記憶體用量，加上中小型企業傾向交叉使用多款AI模型以壓低成本，這些跡象顯示基礎設施支出的成長增速恐難以長期維持。

此外，OpenAI調降服務價格以應對競爭，顯示軟體層面的商業模式壓力已外溢至硬體供應鏈，迫使市場重新校準對相關產業的評價邏輯。因應市場的技術性修正與地緣政治風險，高盛短線立場已轉趨防禦，建議投資人降低風險暴露。不過，該機構強調，美國整體經濟基本面依舊穩健，這波回檔屬於階段性的評價校準，而非長線趨勢反轉。對於技術面受損的優質個股，高盛建議中長期投資人應採取逢低分批布局策略，而非急於恐慌性減碼。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。