康寧新技術撼動CPO？法人看2030年前難改局　波若威、華星光搶單行情還沒完

記者莊蕙如／綜合報導

光通訊族群近期因康寧（Corning）推出全新Glass Bridge技術引發市場關注，不過法人與業界普遍認為，波若威（3163）、華星光等共同封裝光學（CPO）供應鏈短期地位仍相當穩固。由於2028年前的CPO架構已大致定案，康寧新技術最快也要等到2030年新一代AI平台才有機會大規模導入，因此波若威、華星光及合聖等光纖陣列單元（FAU）供應商，仍有望持續受惠新一波AI光通訊需求。

康寧日前發表Glass Bridge架構，希望透過晶圓級製程，直接完成光纖與光子積體電路（PIC）的連接，大幅降低現行CPO設計中繁複的校準程序，藉此改善目前光通訊產業的重要技術瓶頸，也被市場視為未來PIC架構的重要發展方向。

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不過，業界分析指出，Glass Bridge若要全面導入，必須重新設計現有PIC架構，目前仍停留在技術驗證初期，距離商業化仍有相當距離。加上輝達（NVIDIA）AI平台規格已規劃至2028年，新技術即使成熟，最快也要等到2030年新一代平台推出後，才可能真正改變供應鏈生態，因此短期內不致對既有CPO供應鏈造成明顯衝擊。

法人表示，今年下半年至明年初，市場預計將迎來首批CPO產品量產，需求將於2027年逐步升溫，並在2028年進入快速放量階段。這段期間，FAU仍是CPO不可或缺的重要元件，波若威、華星光及合聖等廠商可望持續受惠AI光通訊升級帶來的龐大商機。

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其中，波若威與華星光深耕光被動元件市場多年，近年也積極布局FAU產品，隨著高速光通訊需求快速成長，相關訂單能見度已延伸至今年底，並提前卡位未來CPO市場。另一方面，上詮已取得台積電COUPE生態系認證，後續待產能逐步開出後，營運表現可望迎來新成長動能；光聖旗下合聖則規劃於今年下半年正式量產FAU產品，持續擴大布局AI光通訊供應鏈。

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