輝達Rubin Ultra傳出供應鏈變數　PCB族群走弱　業界淡化影響

實習記者林妤蓁／綜合報導

近期再度傳出NVIDIA新一代Rubin Ultra供應鏈可能受PCB載板與銅箔基板（CCL）瓶頸影響，相關內容引述SemiAnalysis文章觀點，使AI供應鏈短線承壓。

受消息面影響，今（6）日PCB族群股價同步走弱，其中欣興（3037）跌5%，景碩（3189）跌8%，南電（8046）跌9％，臻鼎-KY（4958）跌5％，台光電（2383）跌停。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

不過，多數相關業者對單一客戶或市場傳聞仍未作出評論。相關供應鏈人士透露，相關討論最早可追溯至今年3月底，類似供應限制與架構調整的議題早在約三個月前即已於市場流傳，近期反而逐步改善中，實際情況與部分解讀仍有落差。

依據GTC 2026公開資訊，Rubin Ultra封裝架構為2顆晶片組成的MCM設計，屬於由原先4晶片分離封裝調整為2×2整合式MCM，有助提升良率並優化後續製程推進。因此，針對近期再度被提及的PCB供應鏈議題，以材料與供需結構來看，整體研發與導入進度並未出現明顯變動。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

在材料供應方面，CCL端導入M9材料並非短期急迫需求，目前仍可透過M8等不同材料組合進行搭配；同時T-Glass原料短缺預計2027年上半年逐步緩解，廠商仍可透過替代材料方案完成送樣與測試。

市場目前普遍預期，Rubin Ultra將於今年下半年與HBM4E進入測試驗證階段，最快今年下半年完成設計定案，超大中介層則預計2027年才會展開試產。整體時程方面，Rubin Ultra NVL576預計於2027年下半年逐步進入量產，並在2028年起開始貢獻較明顯營收，整體規劃節奏仍維持既有預期。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。