發布時間:2026/7/8 16:16
記者黃詩雯/綜合報導
PCB及半導體設備廠志聖(2467)受惠AI帶動先進封裝與高階PCB設備需求升溫,營運持續增溫。公司5月營收10.22億元,月增14.7%、年增74.55%,連續11個月維持年增;累計前5月營收41.75億元,年增76.06%。法人看好,今年營收可望維持雙位數成長,獲利也有機會續創新高。
志聖表示,隨著主要客戶持續擴大資本支出,加上G2C+聯盟效益發酵,公司成長動能可望延續。其中,封測(OSAT)及記憶體客戶擴產需求持續增加,依目前在手訂單能見度,相關新業務有機會成為公司第二大營收支柱。
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法人指出,AI帶動先進封裝需求持續升溫,晶圓廠、封測廠及高階PCB、IC載板擴產動能延續,可望帶動志聖設備接單成長。公司近年積極布局CoWoS、HBM、SoIC等先進封裝領域,市場也傳出已取得CoPoS壓膜設備多數訂單,後續營運動能受到市場關注。
此外,志聖持續擴大研發布局,去年取得台中水湳經貿園區土地,規劃興建研發中心。法人預估,今年每股稅後純益(EPS)可望達15.82元,較去年的5.50元大幅成長。
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