EPS上看17.97元、喊價840元！這「封測龍頭」搶攻AI先進封裝　加快擴產腳步

記者黃詩雯／綜合報導

AI晶片帶動先進封裝需求持續升溫，封測龍頭日月光投控（3711）加快擴產腳步。美銀證券看好AI與高效能運算（HPC）需求持續成長，加上晶圓廠後段委外趨勢擴大，維持日月光「買進」評等。國泰證券今日也發布績效評等報告，看多日月光，目標價840元，並預估2026年營收約8,026.87億元、每股稅後純益（EPS）約17.97元。

美銀指出，日月光已將2026年資本支出規劃由70億美元提高至85億美元，近期設備採購重心明顯放在2.5D先進封裝及測試設備，顯示公司正積極擴充先進封裝與測試產能，以因應AI市場快速成長帶來的需求。

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隨著HPC需求持續升溫，美銀同步將日月光2026、2027年資本支出預估上修至85億美元及122億美元，較2025年的55億美元大幅增加。若客戶需求進一步擴大，2026年資本支出不排除提升至約100億美元，2027年更可望攀升至130億至150億美元。

美銀認為，隨著高階封裝與測試業務占比提升，日月光產品組合將持續優化，預估2026、2027年毛利率有望分別提升至28%及33%，營運成長動能可望延續。

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