Q2、H1皆刷新史高！「封測指標廠」6月營收衝657億元　先進封裝需求暢旺

記者王凱暄／綜合報導

封測指標大廠日月光投控（3711）於昨（9）日公布6月營收達657.83億元，月增4.4%、年增32.9%，刷新單月次高營收；第2季累計營收達1910.64億元，季增10%，優於法說會所預估的7%到9%、年增26.7%；今年上半年累計營收則達3647.25億元，年增22%，與第2季營收一同創歷史新高。

另外，日月光也公布其6月封裝測試及材料營收達到434.85億元，月增3.1%、年增41.8%；第2季封測材料營收累計1261.48億元，季增12.2%、年增36.3%，同樣優於法說所預估之9%到11%。

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受惠於AI晶片、HPC及先進封裝需求旺盛，日月光第2季之營收及封測業務都超越法說會之預期數字；市場也在最近傳出由於產能吃緊，封測大廠可能將陸續調漲價，日月光對此則無正面回應，但日月光營運長吳田玉曾表示，將依原物料成本、擴產成本及市場供需適度調整。

另外，日月光曾預估今年先進封測（LEAP）營收將較2025年倍增至32億美元，在4月法說會又將數字上修至35億美元，當中75%來自封裝、25%來自測試，皆是受惠於AI浪潮帶動半導體封裝測試需求。

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資本支出部分，吳田玉曾透露下半年營運「可能有驚喜」，暗示為滿足客戶封測需求，可能還需再上調資本支出，市場也猜測日月光投控今年支出規模有望超越原先預估的85億美元。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。