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目標價900元!「封測大廠」EPS放眼至34元 取得AMD Venice CPU專案+LEAP占比挑戰攻30%

發布時間:2026/10/14 23:00

記者王凱暄/綜合報導

封測龍頭日月光投控(3711)近日公布9月、Q3營收雙創新高,今日盤中股價一度來到763元,距歷史高點僅差2元,外資美銀證券出具報告指出,日月光Q3在IC封測業務、EMS方面動能均強勁,Q4在委外訂單、新專案加持下也有望持續成長,加上高毛利專案比重預期將持續增加,因此看好日月光後續營運,本次重申其「買進」評等外,也將目標價上調至900元。

外資出具報告重申對日月光投控(3711)的「買進」評等,並將其目標價上調至900元。(示意圖/unsplash)

外資表示,日月光Q3營收季增28%,表現優於公司及外資原先預期。其中,IC封測業務動能強勁,主要受惠產能吃緊、主流封測價格調漲和LEAP業務放量;EMS(電子製造服務)方面則季增42%,優於外資預期,除受惠於蘋果產品季節性拉貨,也反映零組件成本轉嫁效益。外資預估,日月光Q3於IC封測業務毛利率將季增至30%,帶動整體毛利率同步上看到23%。

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展望Q4,外資則預估日月光IC封測業務營收將季增7至9%,帶動全年IC封測業務營收年增率估達42%,除台積電(2330)委外訂單外,LEAP業務也延伸至包括AMD Venice CPU在內的直接專案,而隨著LEAP於IC封測營收占比由上半年的18%、Q3的22%提升至全年約30%,推升整體先進封裝業務規模。

支出方面,外資指出,為因應雲端AI及HPC(高速運算)需求,日月光預計在明、後年皆投入130億美元以上的資本支出,高於今年的105億美元;外資分析,高毛利的AI、HPC專案比重增加,有助於上升的抵銷折舊費用,並預期能帶動IC封測業務毛利率自今年的29%到2027、2028年分別上看至30%低段和30%中段水準。

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獲利預估方面,外資將日月光今起3年的預估EPS分別上調至19.64 元、34.26元和49.78元;評價方面外資則重申「買進」評等,目標價由800元上調至900元,外資主要看好日月光在AI相關業務之營運轉型帶動營收、獲利成長前景改善,並進一步帶動市場評價提升。
 

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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