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訂單滿到2027年!「半導體設備廠」H1獲利大增208% 先進封裝、PCB需求猛EPS飆7.16元

發布時間:2026/7/14 19:50

記者陳献朋/綜合報導

半導體設備廠志聖(2467)昨(13)日公布第二季及上半年財報,前者營收創高,獲利年成長209%,EPS為4.14元,並推升後者獲利同樣翻2倍,EPS達7.16元,成果十分亮麗。

志聖上半年EPS達7.16元。(示意圖/unsplash)
志聖上半年EPS達7.16元。(示意圖/unsplash)

志聖指出,受惠於AI、HPC(高效能運算)市場暢旺,晶圓代工廠及封測廠不斷增加先進封裝業務的資本支出,PCB方面,IC載板、HLC(高多層板)業者也持續擴充產能,明顯強化應用設備接單動能,帶動相關能見度達2027年,因此對對今年下半營運頗具信心。

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志聖6月營收8.69億元,月減14.98%、年增94.08%;第二季營收27.83億元,季增23.04%、年增84.27%,創歷史新高,稅後純益6.40億元,季增37.33%、年增209.4%,EPS 4.14元;上半年營收50.44億元,年增78.92%,稅後純益11.06億元,年增208%,營收、獲利均寫同期最佳,EPS 7.16元。

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