訂單滿到2027年！「半導體設備廠」H1獲利大增208%　先進封裝、PCB需求猛EPS飆7.16元

記者陳献朋／綜合報導

半導體設備廠志聖（2467）昨（13）日公布第二季及上半年財報，前者營收創高，獲利年成長209%，EPS為4.14元，並推升後者獲利同樣翻2倍，EPS達7.16元，成果十分亮麗。

志聖指出，受惠於AI、HPC（高效能運算）市場暢旺，晶圓代工廠及封測廠不斷增加先進封裝業務的資本支出，PCB方面，IC載板、HLC（高多層板）業者也持續擴充產能，明顯強化應用設備接單動能，帶動相關能見度達2027年，因此對對今年下半營運頗具信心。

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志聖6月營收8.69億元，月減14.98%、年增94.08%；第二季營收27.83億元，季增23.04%、年增84.27%，創歷史新高，稅後純益6.40億元，季增37.33%、年增209.4%，EPS 4.14元；上半年營收50.44億元，年增78.92%，稅後純益11.06億元，年增208%，營收、獲利均寫同期最佳，EPS 7.16元。