目標價370元！「封測大廠」EPS上看至18.57元　FOPLP製程預計切入AMD晶片、設備瓶頸有所改善

記者王凱暄／綜合報導

封測大廠力成（6239）昨（27）日召開法說並公布Q3財報，單季營收達253.3億元、毛利率24%、EPS達3.55元，本土券商投顧則表示，力成目前先進封測營收占比已達30%，隨著FOPLP有望於明年量產，投顧看好其成為力成未來重要成長動能，加上設備問題有所改善，整體後市十分樂觀，本次除維持力成「買進」評等，也給出370元目標價。

力成Q3單季營收達253.3億元，季增9.6%、年增24%，毛利率24%，稅後淨利26.1億元、EPS達3.55元；今年1至9月累計營收則達697.6億元，年增30.3%、稅後淨利66.8億元，年增81.7%、EPS合計達9.05元；投顧指出，力成Q3毛利率略優於預期、EPS則符合預期，Q4在產能利用率有望持續提升下營運預期可見成長，整體展望和Q3變化不大，因此維持先前對力成今、明2年的EPS預估12.89元、18.57元。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

投顧分析，力成目前先進封測於整體業務占比約30%，在FOPLP、2.5D/3D異質整合、CPO及高階FCBGA等布局持續推進下，2027年相關營收比重有望進一步提升，並帶動公司整體結構轉型；當中，FOPLP則被視為力成未來重要成長動能，公司表示，客戶端驗證持續進行中，並以在2027年進行量產為目標，且近期客戶導入新產品需求也明顯增加。

在設備方面，法人則表示，在供應商及公司努力下，機台短缺情況已明顯改善，未來2027、2028年擴產計畫和出貨時程皆不受影響；另外，AMD晶片也預計將首度導入力成FOPLP製程，爭取在明年中以前量產，若後續驗證及量產皆順利，也有助於力成切入先進封裝領域，同時為公司明年增添營運動能。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

評價方面，投顧對力成維持「買進」評等，給予370元目標價，並看好先進封裝成為其明年營運新動能，並助其擺脫記憶體景氣循環的既定印象；後續則須觀察AMD產品導入進度、FOPLP良率、設備到位情況和先進封裝營收貢獻等。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。