Q2獲利暴增180%！這「半導體封裝大廠」18季新高、EPS衝8.03元　營收再上修

記者莊蕙如／綜合報導

日月光投控（3711）受惠AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，第二季獲利繳出亮眼成績，單季稅後純益達210.68億元，年增180%、季增49%，創下近18季新高；累計上半年每股稅後純益（EPS）達8.03元，刷新歷年同期紀錄。公司同步看好下半年營運續強，並上調先進封裝（LEAP）全年營收展望。

日月光第二季合併營收1910.64億元，較上一季成長10%、年增26.7%，同步改寫單季歷史新高；毛利率提升至21%，較第一季增加1個百分點，單季EPS達4.8元，展現AI帶動高階封裝與測試需求持續升溫的成效。

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營運長吳田玉表示，AI並不是短期熱潮，而是一場產業典範轉移（Paradigm Shift）。從AI資料中心、Agentic AI到人形機器人，未來都將依賴全新的硬體架構，因此先進封裝、測試以及相關基礎建設需求仍將持續快速成長，市場成長動能並未改變。

展望下半年，日月光維持樂觀看法。吳田玉指出，今年LEAP先進封裝業務營收將超越原先35億美元目標，整體封裝測試業務全年營收可望成長35%，反映AI市場需求持續超乎預期。

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財務長董宏思也公布第三季財測，預估第三季合併營收將較第二季成長21%至22%，毛利率可望提升至20.5%至21.5%，營業利益率預估達11.5%至12.5%。其中，ATM封裝測試業務營收可望季增11%至13%，毛利率進一步提升至28%至29%，EMS業務營收則預估季增約40%。

此外，公司同步上修LEAP業務全年營收目標，預期將高於原先35億美元規劃，並看好2027年相關業務仍有機會持續倍增。管理層認為，AI需求依舊強勁，也成為公司持續擴大資本支出、加速布局先進封裝產能的重要支撐。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。