HPC帶Q2營收獲利雙創記錄！「探針卡巨頭」EPS站上15.02元　股價一度亮燈大漲180元

記者張書翰／綜合報導

中華電（2412）旗下探針卡暨半導體測試介面大廠精測（6510）29日召開營運說明會，由總經理黃水可說明今年第二季營運成果及產業市況。黃水可指出，第二季合併營收為16.4億元，年增34.9%、季增20.8%；毛利率57.5%；稅後淨利4.94億元；每股盈餘（EPS）為15.02元，營收獲利齊揚，雙雙改寫單季新高。本季營收成長主要受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，HPC相關營收占比由上暨45.1%提升至56.3%。為滿足客戶端AI測試需求快速攀升，精測已加速推動產能擴充計畫，新增產能已陸續開出。

精測說明，根據WSTS最新數據，今年全球半導體市場預計達1.51兆美元，年增89.9%，主要由記憶體及AI基礎設施需求推動，2027年將躍升至1.9兆美元，年增26.6%；高效能運算（HPC）市場亦同步加速。隨著大型語言模型（LLM）與代理式AI（Agentic AI）大規模落地，推論需求已超越訓練需求，促使雲端服務供應商（CSP）加速自研具備「低功耗、高性價比」的客製化ASIC，市調資料顯示2026年將翻倍成長。HPC市場邁向結構性轉折，呈現基礎設施軍備競賽、算力多元化、推論效率、能源與地緣韌性四大核心趨勢。

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依據Yole市場預測，不含TPU出貨量的基準情境下，2026年全球HPC市場規模（涵蓋APU、CPU、GPU及AI ASIC）將達5230億美元，年增率46.2%；2027年則預計突破7250億美元，年增率38.6%，2025年至2029年間複合年增長率高達27.1%。若進一步納入TPU出貨量，精測預估2026年全球HPC市場規模為6140億美元，年增47.2%。整體而言，全球半導體市場展現強勁成長動能，AI與高效能運算需求持續發酵，為半導體測試產業長期發展提供強勁支撐。

針對當前產業情形，精測表示，AI應用正由雲端資料中心逐步向外擴展，延伸至工廠自動化、機器人、智慧製造及日常生活等多元領域，為半導體需求奠定更長期、更廣泛的成長基礎，並進一步擴大整體AI晶片市場規模。展望未來，精測將持續深耕先進測試介面技術，逐步通過客戶次世代AI運算晶片驗證，並加速設備升級與產能佈局，積極回應全球客戶快速成長之需求。

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精測（6510）今（31）日股價開盤跳空開高，終場鎖上2495元亮燈漲停，大漲225元，成交量來到7百餘張。

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