發布時間:2026/7/31 11:50
記者陳雅婷/綜合報導
聯發科(2454)今(31日)下午召開第二季法說會前,市場買盤提前湧入,股價開盤跳空衝上漲停價3555元,盤中一度湧入超過5000張買單排隊搶進,重新站回短期均線,成為台股電子權值股焦點。
此次股價強勢反彈,除了受到美國費城半導體指數大漲8.19%激勵,市場更押注聯發科在AI晶片領域的新布局。法人認為,這場法說會能否釋出更明確的AI成長訊號,將直接影響市場對聯發科未來評價。
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聯發科此次法說會將公布第二季財務表現,並說明第三季營運展望。由於第二季合併營收表現優於原先財測,主要受惠智慧邊緣平台需求回升,市場關注公司下半年是否能延續成長動能,以及旺季拉貨力道是否符合預期。
其中,AI ASIC(客製化晶片)被視為此次法說會最大焦點。隨著全球雲端服務供應商(CSP)積極投入自研AI晶片,市場期待聯發科說明相關專案進度,包括Google TPU相關合作、Humufish與Icefish等晶片開發狀況,以及量產時間與未來營收貢獻。
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法人也關注聯發科是否會調整AI ASIC業務目標,或公布新的大型客戶合作進展。由於AI ASIC市場規模快速擴張,若聯發科能成功切入更多雲端業者供應鏈,將有機會成為公司下一階段的重要成長引擎。
除了AI晶片布局,先進製程發展也是市場關注重點。投資人將聚焦聯發科採用2奈米製程的旗艦產品開發進度,包括晶片量產時程、客戶導入情況,以及先進封裝技術搭配方案。同時,法人也關注下一代1.4奈米TPU產品競爭態勢,評估聯發科在高階晶片市場的長期競爭力。
在營運展望方面,市場將觀察智慧型手機與消費性電子需求變化,包括高階天璣系列晶片出貨狀況、客戶庫存水位,以及第三季傳統旺季拉貨是否回溫。法人希望公司針對全年營收成長、產品組合改善,以及AI手機發展提出更明確看法。
外資也提前針對法說會提出多項問題,包括2奈米TPU與英特爾EMIB-T封裝技術目前量產良率進度,若相關進展不如預期,是否有其他封裝方案可替代;此外,也關注第二家雲端服務供應商合作是否取得突破,以及在高通(Qualcomm)投入ASIC設計服務市場後,聯發科對2028年ASIC市場規模與市占率的最新評估。
另外,AI手機應用也是法人關注議題。市場希望了解目前是否已出現具代表性的AI殺手級應用,以及聯發科是否與中國、美國大型語言模型(LLM)業者展開更深入合作。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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