正面迎戰英特爾？傳台積電攜手「這載板大廠」 打造全新類EMIB技術

實習記者林子云／綜合報導

美股四大指數周四早盤開高走揚，台積電ADR同步受到激勵，盤中最高大漲8.57%、來到406.77美元。市場傳出，台積電（2330）正攜手台灣IC載板大廠景碩科技（3189），共同研發全新的先進晶片封裝技術，整體技術概念類似英特爾（Intel）用於搶攻晶圓代工市場的EMIB方案。

根據《The Information》報導，台積電目前封裝高階AI晶片主要採用CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，這也是現階段市場上最主流的先進封裝方案之一，包含輝達與超微等科技大廠，旗下AI晶片均廣泛採用。

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不過，隨著先進半導體的封裝環節逐漸變成產能瓶頸，英特爾另行開發出EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，並將其定位為CoWoS以外的替代方案。這項技術能協助業者打造面積更大、架構更複雜且可整合更多元件的晶片，據傳輝達目前也正在評估是否在下一代處理器中導入。

英特爾表示，EMIB技術主要是在必要位置嵌入微型矽橋，將不同用途的小晶片連接在同一封裝內，讓多顆晶片能夠像單一元件般運作。相較於其他代工業者採用成本較高的矽中介層，這種做法如同在晶片之間建立資料捷徑，不僅能滿足AI運算所需的龐大算力與提升效率，同時也能有效降低製造成本。

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