目標價685元！法人喊買「電子代工龍頭」豪砸105億美元擴產　LEAP成最強成長引擎

記者莊蕙如／綜合報導

日月光投控（3711）大幅提高資本支出規模，積極搶攻先進封裝市場商機，吸引法人持續看多後市。本土投顧指出，公司受惠先進封裝外包需求快速升溫，加上高毛利LEAP業務持續放量，帶動封測事業（ATM）獲利結構改善，因此維持「買進」評等，並將目標價調升至685元。

法人分析，日月光第二季營運表現優於市場預期，單季合併營收達1,911億元，季增10%、年增26.7%，毛利率提升至21%。在封測產能利用率提高、LEAP產品組合持續優化，以及業外收益46億元挹注下，單季稅後純益衝上210.68億元，季增48.9%、年增180.1%，每股稅後純益（EPS）4.8元，創下亮眼成績。

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展望後市，日月光對第三季營運仍維持樂觀看法，預估合併營收將較第二季再成長21%至22%，毛利率維持20.5%至21.5%。其中，ATM封測業務營收可望季增11%至13%，毛利率進一步提升至28%至29%；EMS電子代工服務則受惠AI需求回溫及成本轉嫁效益，營收有望季增約40%。法人預估，第三季營收可望達2,323.6億元，單季EPS進一步提升至5.2元。

因應客戶對CoWoS-like及先進封裝Turnkey服務需求持續攀升，公司同步宣布將2026年資本支出由原先規劃的85億美元，大幅提高至105億美元，其中約65億美元將投入先進封裝設備建置，並同步擴充老化測試（Burn-in）及晶圓測試（CP Test）產能，市場預期2027年資本支出仍將維持高檔水準。

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法人指出，LEAP將是推升日月光未來成長的重要引擎，預估2026年相關業務營收可望突破35億美元，其中封裝業務占約75%、測試占25%，占整體營收比重將由2025年的8%提升至15%以上，2027年更有機會持續倍數成長。

隨著先進封裝需求持續增加、產品組合優化及議價能力提升，法人看好日月光獲利動能仍將持續增強，預估2026年與2027年全年每股稅後純益（EPS）可望分別達18.72元及27.33元，長線營運展望依舊樂觀。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。