下一波財富密碼「ABC」來了！30檔AI猛將一次點兵　3大新平台量產、CPO再迎催化劑

記者莊蕙如／綜合報導

AI投資熱潮持續向伺服器、電源及高速光通訊全面擴散，市場資金下一波瞄準「ABC」三大主線。法人指出，隨美國雲端服務供應商（CSP）持續擴大資本支出，Vera Rubin、AWS Trainium 3、Google TPU v8等新世代平台又準備進入量產階段，AI伺服器、BBU備援電源及CPO共同封裝光學題材同步升溫，包括台積電（2330）、聯發科（2454）、鴻海（2317）、廣達（2382）等多達30檔台廠供應鏈，都有機會成為接下來盤面焦點。

其中，「A」代表AI伺服器，也是整波AI資本支出最直接的受惠族群。隨Vera Rubin、AWS Trainium 3及Google TPU v8等新一代平台陸續邁向量產，商機將不只停留在伺服器組裝，而是一路向晶圓製造、ASIC設計、散熱、高階材料、載板及機構件等環節擴散。

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相關台廠陣容龐大，半導體及ASIC端包括台積電、聯發科、世芯-KY（3661），伺服器ODM則有鴻海、廣達、緯創（3231）、緯穎（6669）、英業達（2356）；零組件供應鏈還有奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）、川湖（2059），材料與載板則涵蓋台光電（2383）、台燿（6274）、欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046），形成橫跨AI伺服器上下游的龐大受惠網。

「B」則是跟著AI伺服器功耗同步起飛的BBU備援電源。隨AI晶片效能與單櫃功耗快速攀升，資料中心對供電穩定性及備援系統的要求也跟著提高，使BBU逐步成為AI基礎建設的重要環節。法人持續看好台達電（2308）、光寶科（2301）、AES-KY（6781）、順達（3211）、新盛力（4931）及加百裕（3323）等相關業者後續成長動能。

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市場近期另一個火熱焦點，則落在「C」代表的CPO共同封裝光學。本周Lumentum、Coherent等光通訊重量級業者將陸續公布財報，相關題材已提前點火，聯亞（3081）、光聖（6442）、波若威（3163）等CPO概念股上周率先升溫，其中聯亞更連續多日強勢攻上漲停，成為市場人氣指標。

法人分析，Lumentum是全球重要光通訊IDM廠，產品橫跨雷射、調變器等關鍵光學元件，以及光收發模組等系統產品。隨CSP持續砸下重金建置AI算力，高速光學連接需求快速攀升，也成為推動公司營運的重要成長來源。

更值得市場注意的是，上游關鍵材料磷化銦（InP）供應仍相當吃緊。Lumentum先前已透露，即使積極擴增InP產能，現階段市場需求仍大於供給，而CPO相關業務則持續呈現逐季成長，也讓高速光通訊供應鏈後續發展再添想像空間。

目前CPO產業仍處於發展初期，滲透率不高，對部分廠商實際營收貢獻仍有限，但法人認為，隨CSP逐步導入新一代高速光通訊架構，加上Lumentum等國際大廠財報與展望可能帶來新的產業訊號，台廠供應鏈仍有機會持續受惠，包括聯亞、華星光（4979）、波若威、光聖、上詮（3363）、聯鈞（3450）及眾達-KY（4977）等，都成為市場持續追蹤的CPO指標股。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。