英特爾殺回記憶體市場？陳立武出手了　挖角SK海力士前CEO、CPU記憶體堆疊曝光

記者陳雅婷／綜合報導

英特爾（Intel）執行長陳立武再釋放重磅訊號，透露正親自研究新型記憶體架構，並探索CPU與記憶體堆疊整合；加上公司今年延攬SK海力士前執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）掌管先進封裝，外界開始解讀，英特爾可能正醞釀「CPU＋記憶體」的新戰略。不過目前尚未證實英特爾將重返傳統DRAM市場。

陳立武日前在TechSurge播客節目中表示，過去記憶體被視為大宗商品，但AI運算興起後，容量、頻寬與能源效率需求大增，記憶體的重要性已經不同。他透露，新型記憶體架構是自己的重點專案之一，目前正研究如何透過堆疊等方式，讓CPU與記憶體更緊密整合，但具體方案尚未成熟。

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這項布局與李錫熙的加入形成呼應。英特爾6月宣布由李錫熙負責先進封裝、系統整合及後段製造，直接向陳立武報告；而AI晶片競爭正從單純追求算力，延伸到HBM與先進封裝，使記憶體與處理器之間的距離成為影響效能的重要因素。

英特爾近期也加大資金投入，原規劃150億美元的股票發行案最終擴大至200億美元，募資將支應公司整體資本支出與營運需求，並強化AI相關製造及先進封裝布局。

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因此，這次市場真正關注的並不是英特爾是否立刻「回頭做DRAM」，而是陳立武是否準備把CPU、記憶體與先進封裝重新整合成下一代運算架構。現階段仍屬技術探索，後續能否落地成產品，才是英特爾記憶體布局能否成真的關鍵。