搶食台積電、日月光擴產紅利！這「設備黑馬股」目標價喊上755元　全年EPS挑戰17元

記者周雅琦／綜合報導

隨著AI晶片需求持續爆發，晶圓代工龍頭台積電（2330）大舉擴充CoWoS與SoIC先進封裝產能，也帶動設備供應鏈迎來成長契機。本土老牌投顧首度將設備廠志聖（2467）納入追蹤，給予「買進」評等及755元目標價，看好公司受惠先進封裝、AI PCB及ABF載板3大成長動能，預估2026、2027年每股盈餘（EPS）可達16.94元及25.15元。

法人指出，目前半導體與PCB業務已占志聖營收約92%，成長動能來自客戶持續擴產，以及封裝尺寸放大、製程複雜度提升帶動設備需求增加。其中台積電CoWoS、SoIC於2022至2027年複合成長率分別可望超過80%、90%，成為推升設備需求的核心動力。

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除了台積電外，日月光（3711）、矽品及力成（6239）等封測廠也積極擴建先進封裝產能，進一步擴大志聖可服務市場。另一方面，AI Server需求帶動HDI、HLC PCB進入新一波擴產周期，ABF載板產業也預計自2026年重新啟動資本支出，可望成為公司未來2年的成長動能，並降低公司對單一客戶的依賴。基於此，法人首評給予「買進」，目標價喊出755元。

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