AI液冷大單開始灌進來！「這散熱大廠」7月獲利暴增82％、EPS5.49元　前7月狂賺31.26元

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器液冷商機持續升溫，富世達（6805）獲利也跟著加速。公司8月31日因達注意交易資訊標準公布自結財務資訊，7月營收13.60億元、年增17.07％，稅後純益達3.77億元，較去年同期大增81.96％，單月每股稅後純益（EPS）5.49元，累計前7月EPS已達31.26元。法人看好，VR平台快接頭（QD）、ASIC平台及伺服器滑軌新案陸續出貨，下半年營收有望逐季呈雙位數百分比成長。

富世達營運成長重心正快速向AI伺服器靠攏。隨液冷架構從GPU平台進一步擴散至雲端服務供應商（CSP）自研ASIC，QD需求同步增加，其中VR200 QD預計第三季開始出貨、第四季進入量產，ASIC QD也將在第三季小量供貨兩家CSP客戶，第四季進一步放大出貨規模。

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除了既有QD產品，富世達也持續將應用範圍擴大至Manifold QD、光通訊模組Mini QD以及機櫃用QD，搭配AI液冷架構普及與單機QD使用數量增加，成為後續重要成長來源。公司同步擴充越南產能並提高組裝自動化程度，法人預估，伺服器業務占整體營收比重將突破5成，第三、第四季獲利率也有機會逐季改善。

另一個下半年值得關注的成長引擎則是伺服器滑軌。隨AI伺服器平台日益多元，不同架構對滑軌的承重能力及結構設計提出更高要求，富世達ASIC伺服器滑軌已於第三季開始出貨，其他CSP專案持續推進，同時也正在進行多家CSP的VR200滑軌認證。

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手機業務則迎來下半年新品周期，三折、左右折等兩款折疊手機新品陸續上市，相關轉軸專案已進入備貨階段。不過相較傳統手機新品，法人目前更關注AI伺服器業務快速拉升帶來的產品組合轉變。

法人認為，2026年富世達伺服器業務仍將以GPU平台作為主要成長來源，但隨CSP自研ASIC加快採用液冷架構，2027年ASIC平台有望接棒成為下一階段重要動能。

展望後續液冷市場，除了VR200外，多款GPU機櫃及CSP ASIC機櫃都將採用液冷設計，富世達相關機櫃QD預計下半年先小量出貨，2027年再進一步放量。隨液冷應用從GPU一路延伸至ASIC、光通訊等領域，QD與伺服器滑軌兩大產品線同步擴張，AI伺服器也將持續成為富世達營運成長主軸。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。