台積電、AMD力推新世代水冷技術！這「散熱股」搶先卡位　 股價開嗨猛攻漲停

記者周雅琦／綜合報導

隨著AI晶片功耗持續攀升，散熱需求成為產業關鍵課題。台積電（2330）與超微（AMD）今（1）日揭示下一代水冷技術藍圖，將封裝與水冷板整合的技術（TIM less），市場傳出相關方案最快將於明年中進入量產階段。而散熱指標大廠雙鴻（3324）則傳出已參與相關技術開發，利多消息激勵其股價攻上漲停1375元。

業界指出，新一代TIM-less架構將改變現有散熱製程，先於先進封裝端完成均熱片與保護蓋安裝，再由系統組裝廠拆除保護蓋並鎖附水冷板，有助提升散熱效率並因應高功耗AI晶片需求。業界透露，雙鴻、奇鋐（3017）及健策（3653）均已參與新世代水冷板（Cold Plate）開發，設備廠竑騰（7751）則切入前段貼合製程設備，相關產品有望隨客戶新平台於明年中旬正式量產。

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觀察雙鴻近期營運，最新7月營收達37.65億元，月增38.54%、年增116.7%，改寫歷史新高。隨輝達下一代Vera Rubin平台量產，公司預估液冷產品單月營收占比有望進一步提升至70%，成為未來成長主力。

多家外資近期同步上調雙鴻獲利預估。其中美系外資將2027、2028年獲利預測調高，目標價由1480元上修至1550元；另一家日系外資則維持「買進」評等，目標價給出1600元。

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