半導體物流需求爆發！「這檔智慧製造股」明年接單挑戰20億元　3年需求估翻倍

實習記者盛琳／綜合報導

自動化系統整合大廠廣運（6125）積極推進半導體智慧製造布局。廣運總經理柯智鈞於國際半導體展中表示，旗下半導體物流解決方案已獲封測大廠訂單，近兩年出貨穩健放量，目前相關業務占整體自動化比重已達30%；隨著產業自動化需求加速增長，預估明年半導體物流接單金額將挑戰20億元大關，看好未來3年整體需求與訂單規模皆將呈現翻倍成長。

柯智鈞指出，本屆參展以半導體自動化物料搬送系統（AMHS）與空中走行無人搬運車（OHT）為展示核心，特別針對半導體後段封裝與測試廠房升級痛點，開發出低樓高OHT解決方案。該架構最低可適應約2.7公尺之廠房樓板高度，解決既有廠區受限於梁柱與結構高度的改裝難題；除了支援前段晶圓傳送盒（FOUP），亦可搬運標準卡匣（Magazine），串聯封裝、測試與老化站點，並與晶圓儲存箱（Stocker）、上下料機及製造執行系統（MES）深度對接，大幅降低改造門檻與人力依賴。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

在智慧模擬方面，廣運同步結合NVIDIA Omniverse函式庫開發數位孿生（Digital Twin）工作流程，導入AMHS專案建置。在實體機台組裝前，即可針對客戶實體空間建立全場域虛擬模型，完成OHT路徑規劃、設備配置與物流瓶頸分析，落實「Real-to-Sim」與「Sim-to-Real」虛實整合，有效減少試車修改風險。此外，廣運亦展示結合VLA技術的雙臂輪式i7 Pro AI機器人及英國Rainbow Dynamics合作之RackBot料箱式貨到人系統，持續擴大智慧工廠整合版圖。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。