發布時間:2026/9/5 11:05
記者蕭廷芬/綜合報導
近日市場傳出,美光(Micron)計畫在今(2026)年底前將HBM月產能提升至約10萬片,較去年接近翻倍。實際上,美光早在今年3月發布官方新聞稿,並於6月財報會議進一步說明,專為輝達(NVIDIA)Vera Rubin平台設計的36GB、12層HBM4,已於今年第一季進入大量出貨;執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)更透露,HBM4 12層的量產爬坡速度約為HBM3E 12層的2倍,累計HBM4營收也已突破10億美元(約新台幣316.9億元)。
根據美光3月16日發布的官方資料,36GB、12層HBM4傳輸頻寬超過2.8TB/s,相較同容量、同堆疊層數的HBM3E提升約2.3倍,能源效率則改善逾20%。除了12層產品進入量產,美光也已向客戶送樣48GB、16層HBM4,單顆容量較36GB版本再增加33%,持續為下一代AI加速器所需的高容量、高頻寬記憶體預做準備。
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美光在6月24日公布的2026會計年度第三季財報資料中指出,HBM4 12層產品的量產爬坡速度「是HBM3E 12層的2倍」,且成熟良率預計也能更快達成,目前累計HBM4出貨營收已超過10億美元。公司同時表示,HBM4已針對主要客戶平台大量出貨,下一代HBM4E開發也持續進行,預計2027年進入量產。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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