85K大禮包最後一天！「半導體系統整合廠」增資今截止　報酬率高達51%

記者張書翰／綜合報導

高科技廠務大廠信紘科（6667）為償還銀行借款，近期辦理現金增資發行新股，預計將增資4200萬元、發行新股4200張，其中15%計630張由員工認購，75%計3150張由原股東依持股比例認購，另有10%計420張進行公開申購，其中承銷張數為357張，承銷價格為165元。若以昨（8）日價格250元計算，抽中一張潛在獲利為85000元，報酬率為51.51%，衝破5成。

信紘科自7日起至今（9）日為公開申購期間，若投資人參與申購，將於明（10）日扣款、11日抽籤，未抽中者將於14日退款；若幸運中籤則將於21日匯入集保與撥券。

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信紘科（6667）成立於1995年，全名為信紘科技，該公司專注於廠務主系統、製程支援與系統統包整合等項目；並長期深耕半導體產業，協助相關客戶提升專案交付品質以及建廠效率。信紘科主要業務包含系統整合、製程特殊廢液處理以及製程機能水等領域；並擁有奈米材料合成、氣液相混和、製程廢液及廢水處理以及中空纖維膜等核心技術。
 

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