訂單一路看到2027年！這檔「AI基建帶旺」H1營收創同期高　法人看獲利挑戰逾1.5個股本

記者黃詩雯／綜合報導

AI基建持續擴大，帶動半導體先進製程與先進封裝建廠需求升溫，半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）受惠接案動能穩健，上半年營收創同期新高。公司表示，目前在手訂單能見度已延伸至2027年，隨著海外專案持續推進，下半年營運維持審慎樂觀看法。

信紘科6月合併營收6.5億元，月增20%、年減2.5%；第二季營收16.8億元，季增8.6%、年增2.1%，創歷年單季次高；累計上半年營收32.2億元，年增7.4%，改寫同期新高。法人預期，第二季獲利可望與首季相近，帶動上半年獲利同步創下同期高點，下半年營運有望持續成長。

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信紘科指出，隨著半導體大廠持續擴充先進製程及先進封裝產能，公司旗下廠務設備工程、機電統包工程及製程供應系統等業務接案穩定，並持續提高高附加價值工程比重，將服務延伸至工程設計、採購管理、施工協調及大型專案管理，進一步提升整體獲利能力。

海外布局方面，公司採取跟隨客戶建廠策略，日本熊本已設立常駐團隊，就近支援先進製程客戶；美國則以「台灣技術、美國執行」模式建立在地工程團隊，提升專案執行效率。

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法人看好，在台灣、美國、日本等地半導體擴產需求帶動下，信紘科今年營收有望維持雙位數成長、續創新高，獲利也可望挑戰逾1.5個股本。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。