強勢布局FOPLP量產！「封測龍頭廠」8月營收破800億元創高　LEAP營收拚明年翻倍

實習記者藍彥欣／台北報導

封測龍頭日月光投控昨（9）日公告8月營收達822.47億元，月增11.47%，年增45.66%，為單月營收首度衝破800億元大關。累計前8月合併營收5207.56億元，年增27.98%，同樣刷新同期紀錄。股價昨日同步走強，收盤上漲22元，收640元，漲幅3.56%，成交量達2.1萬張。

日月光投控（3711）8月在封裝測試及材料自結營收512.87億元，月增7.9%、年增53.1%，顯示先進封測需求持續強勁。公司在7月底法人說明會上表示，先進封測（LEAP）業務今年資本支出再加碼10億美元，目標在2027年將LEAP營收翻倍。法人評估，日月光投控今年整體資本支出突破百億美元、達到105億美元。

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日月光投控積極開發面板級封裝（PLP）自動化量產平台，以因應AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）與異質整合技術快速發展，公司指出，市場對大尺寸封裝及高整合度需求持續提升，相較於傳統晶圓封裝，面板級封裝可有效提升單位面積晶粒數量，增加材料利用率及生產效率，並支援大型重佈線層（RDL）、高密度互連及多晶片異質整合架構，滿足AI資料中心與高效能運算系統的封裝需求。

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