目標價843元！「封測大廠」EPS放眼至33元　AMD CPU帶動LEAP業務成長＋CoWoS報價有望漲逾10%

記者王凱暄／綜合報導

受惠於AI帶動先進封裝需求強勁，中系外資看好封測龍頭日月光投控（3711）在產能吃緊下能持續受惠於漲價效應，加上LEAP（先進封測）業務強勢成長，整體後續營運十分正向，此次除維持對日月光之「買進」評等外，也將其目標價上調至843元。

外資表示，日月光Q3合併營收季增幅度達28%，當中，IC封測季增20%、電子製造服務（EMS）則季增42%，單季EPS估看5.3元，展望Q4，預期IC封測營收將季增9%，受惠於產品組合優化及漲價效應，單季毛利率估看23%。

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外資指出，經供應鏈訪查後，觀察到封裝產能吃緊已從AI GPU逐步延伸至成熟製程、類比晶片，相關產品交期延長逾30%，未完成訂單也持續累積；在需求強勁及整體測試時間拉長下，封測廠整體報價調整約10至30%，外資預估在此情境下，日月光於今年Q3到Q4間FC、Wirebond、QFN等封裝價格有望調漲10至80%，CoWoS亦有10至20%調漲空間。

外資分析，日月光LEAP（先進封測）業務正快速成長，主要動力則來自AMD伺服器CPU（Venice、Verano）全面導入CoWoS技術，且同業擴產速度也低於預期；外資認為，日月光LEAP業務營收於今、明年有望上看至40億美元、80億美元，優於公司先前所指引的36億美元、72億美元，LEAP於整體封測業務占比也有望從今年的23%提升至明年的32%。

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評價方面，基於ASP（平均銷售價格）及LEAP業務成長動能強勁，外資將日月光今、明年預估EPS分別上調至19.74元、33.73元，另預估今年全年營收上看至8616.42億元、稅後淨利則衝高至866.38億元，除維持日月光「買進」投資評等外，也將其目標價由754元上調至843元。

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