3D先進封裝放量！「這檔」8月營收6.81億元、年增逾43%　Hybrid Bonding需求未來2年拚高速成長

記者黃詩雯／綜合報導

AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶旺先進封裝設備市場，濕製程設備廠弘塑（3131）機台出貨維持高檔。公司8月合併營收6.81億元，月減14.07%、年增43.35%，創歷年同期新高、單月歷史第三高；前8月累計營收47.97億元，年增22.9%，同步刷新同期紀錄。

展望後市，弘塑看好2026年營運持續成長，並積極擴充產能，聚焦2.5D、3D先進封裝、面板級封裝（PLP）、高頻寬記憶體（HBM）及共同封裝光學（CPO）等應用。其中，3D先進封裝今年開始放量，3D混合鍵合（Hybrid Bonding）需求未來2年可望快速成長。

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隨晶片尺寸持續放大，方形載板封裝需求同步增加，弘塑今年PLP相關設備出貨已明顯成長。因應訂單需求，公司除持續擴充台灣產能，也將加快海外布局，短期優先鎖定東南亞，主要因2027年已有不少客戶訂單預計在當地交貨。

此外，隨客戶陸續赴美設廠，弘塑目前已向美國市場出貨設備，後續將強化當地服務能力；同時透過策略投資青輝先進材料，進一步布局表面活化鍵合（SAB）及鑽石散熱等次世代技術。

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