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獲大摩點名「AI隱藏骨幹」!「銅箔大廠」全年EPS估增143.4% AI新平台加速量產、供需吃緊再漲價

發布時間:2026/9/16 14:45

記者陳宣穎/綜合報導

銅箔大廠金居(8358)近期陸續獲內外資法人調升目標價,價位落在645元至940元之間,其中摩根士丹利(大摩)將金居列為「AI隱藏骨幹」,並給出「買進」評等跟目標價730元。觀察給出目標價645元的投顧看法,該投顧看好金居為少數具有供應HVLP4的銅箔廠商,隨著2026下半年AI新平台加速量產,銅箔供需吃緊再度漲價,將帶動金居營收逐月創新高,因此給予維持「買進」評等。

銅箔大廠金居(8358)近期陸續獲內外資法人調升目標價,價位落在645元至940元之間。(示意圖/pexels)
銅箔大廠金居(8358)近期陸續獲內外資法人調升目標價,價位落在645元至940元之間。(示意圖/pexels)

報告指出,金居日前公布7月單月自結獲利,單月營收10.09億元、月增4.8%;稅前淨利2.52億元,稅前淨利率達25.0%,每股稅後純益(EPS)0.8元,符合該投顧預估的第3季EPS 2.57元,達成率31.1%。8月營收又進一步提升至10.56億元,月增4.7%,同樣符合預期。

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另一方面,8月銅價上漲5.8%,加上電價等成本持續攀升,銅箔廠擬調漲加工費。此外,金居近期在GP999(Green Power)銅箔產品上展現較佳的省電效益,已獲兩家CSP廠認證,並開始小量出貨。隨著AI資料中心電力架構升級,HVDC架構下的節能需求可望進一步提升,也有助於金居優化產品組合。

該投顧預估,金居2026年、2027年EPS分別為10.24元、19.14元,獲利年增率分別達143.4%、86.9%。法人持續看好金居,認為其為少數具備HVLP4供應能力的銅箔廠商,且GP999銅箔應用於HVDC架構具備優異表現。隨著2026年下半年AI新平台加速量產,銅箔供需趨緊,價格可望再度調漲,帶動金居業績逐月創高,因此維持「買進」評等,目標價645元。

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◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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