目標價喊出260元！「封測大廠」FOPLP獲兩大客戶力挺、2028年全面放量　明年營收挑戰千億元

記者黃詩雯／綜合報導

記憶體封測廠力成（6239）加速布局FOPLP先進封裝，歐系外資指出，公司持續擴充產能並獲兩大客戶支持，相關業務預計2027年起逐步貢獻營收，加上記憶體封測需求走強，2026年營收有望創高，2027年進一步挑戰千億元。外資維持「中立」評等，目標價260元。

力成台灣FOPLP規劃產能為每月6,000片基板，2026年約3,000片、2027年再增加3,000片，預計2028年全面放量，目前多數產能已有重要客戶支持，後續將拓展伺服器CPU市場。

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海外方面，力成將與博通在新加坡成立合資公司，規劃投資4億美元取得30%股權，鎖定下一代網路晶片及CPO商機。外資預估，新加坡廠產能可能達台灣廠2至3倍，預計2028年量產。

記憶體封測方面，力成8月營收85.58億元，月增3.5%、年增24.5%，後段產能利用率已達90%。隨封測價格調整及訂單結構改善，外資預期未來幾季封裝、測試毛利率仍有上升空間。

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