缺貨讓營收狂飆？這「記憶體封測大廠」Q3營收253億再創高　AI封裝大單排到2027年、全年拚破紀錄

記者莊蕙如／綜合報導

AI需求引爆記憶體市場新一波成長潮，封測大廠力成（6239）第三季合併營收衝上253.34億元，季增9.60％、年增26.87％，再度改寫單季歷史新高！隨DRAM、NAND Flash及企業級SSD需求持續升溫，加上封測價格調整效益逐步發酵，公司看好第四季營運有望更勝第三季，全年營收則力拚超越2022年839億元的歷史紀錄，AI先進封裝業務更有望在2027年接棒成長。

力成9月合併營收85.07億元，雖較8月歷史高點小幅下滑0.59％，但仍年增26.96％，維持85億元以上高檔。累計前三季營收已達697.64億元，較去年同期535.22億元成長30.35％。以目前營運規模來看，第四季只要延續第三季表現，全年營收便有機會突破過去高點。

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推升力成營運的主要動能來自記憶體供需結構改善。隨AI伺服器大量採用高頻寬記憶體（HBM），記憶體廠產能配置持續調整，帶動一般型DRAM供給趨緊；另一方面，AI資料中心對企業級SSD需求增加，也推升NAND Flash相關封測訂單。

力成先前指出，目前DRAM市場仍呈供不應求，客戶積極提高晶圓產出，帶動封測產能利用率維持高檔，NAND相關需求也持續強勁。除了訂單增加，封裝材料成本上揚也促使公司與客戶協商調整價格，目前多數客戶已逐步接受，相關效益預計持續反映在後續營運。

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法人認為，隨記憶體景氣回升、產能利用率提升及產品組合改善，力成下半年獲利成長幅度有機會超越營收增幅，第四季營運表現值得期待。

不只記憶體封測，力成也積極搶進AI先進封裝市場。公司自主開發的扇出型面板級封裝（FOPLP）已獲美系大廠採用，相關產能更已獲客戶預訂，預計2027年中開始量產整合ASIC與HBM的AI晶片。

隨AI晶片尺寸持續放大、封裝整合難度提高，FOPLP具備大面積封裝及成本優勢，有望成為力成下一階段重要成長引擎。公司也同步布局矽光子等新技術，逐步擴大在AI半導體供應鏈的參與程度。

展望後市，力成表示，在匯率維持穩定的前提下，今年營收有機會超越2022年的839億元歷史高點。隨第四季記憶體需求持續強勁，以及2027年AI先進封裝新業務逐步量產，市場將持續關注封測報價、產能利用率及新技術訂單進展。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。