發布時間:2026/9/17 13:40
記者陳思穎/綜合報導
美國聯準會昨(16)日決議升息一碼(0.25個百分點),激勵台股今(17)日開高走高,終場收46288.00點,上漲439.10點,漲幅0.96%。不過PCB族群今日走勢低靡,聯茂(6213)摔至跌停、龍頭廠台光電(2383)重挫7.67%、騰輝電子-KY(6672)下跌3.45%、台燿(6274)大跌6.71%。市場傳出,主要是受到CPO普及可能帶動板材降規的消息影響,引發投資人高度關注。
市場近期雜音不斷,民營金控旗下投顧昨日舉辦AI產業趨勢對談,會中主要談論CPO對PCB供應鏈的衝擊。有分析師指出,在傳統架構下,主機板為了運行224G SerDes高頻訊號,必須使用M8、M9等級的超低損耗CCL;但如果未來在主晶片端就直接將電訊號轉換成光訊號,那麼M4等級CCL就可以滿足要求。
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換句話說,若CPO逐步普及,可能削弱過去靠主機板高速化、CCL材料升級來推升ASP的成長模式,進而改變CCL/PCB等供應鏈的產品規格。
對此,也有法人提出不同看法。根據《旺得富》報導,有法人指出,目前光通訊傳輸僅為CPO scale out switch,不過今、明兩年整體出貨量較少,且只涵蓋scale out範圍,機櫃內部傳輸仍以銅線為主,依然需要使用超低損耗CCL。
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若要全面採用光通、讓主機板降規,前提是光通訊需全面延伸至scale out與scale up範疇,不過目前CPO技術仍未成熟,實際滲透率也很低,要全面取代銅線傳輸還需要一段時間。在此之前,AI伺服器仍需PCB及CCL往低損耗、低膨脹方向發展。
此外,未來NPO等其他光通訊方案也可能陸續導入,而NPO同樣需要搭配高規格板材,因此台光電、台耀、聯茂等相關供應鏈仍可受惠,法人維持買進評等不變。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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