友達成「香餑餑」？台積電、英特爾接連傳合作　先進封裝布局曝光

記者陳雅婷／綜合報導

友達（2409）先進封裝布局再傳新消息！英特爾近期跨足Micro LED基板先進封裝，市場傳出找上友達合作，雙方可能攜手布局共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合方案。

根據《經濟日報》報導，英特爾取得「IC Package with Micro LEDs」美國授權專利，透過玻璃基板、TGV整合Micro LED與半導體晶片。巧合的是，友達近年也積極布局Micro LED、玻璃基板、RDL、TGV及CPO，雙方技術路線因此受到市場關注。

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友達先前另傳出與台積電（2330）合作進軍面板級封裝，不過目前相關消息均未獲雙方正式證實。友達董事長彭双浪曾表示，公司已布局先進封裝及玻璃基板，並與合作夥伴共同開發，但不便透露對象；英特爾則對合作傳聞不予評論。

盤面上，友達今（21）日開盤報31.85元，盤中最高32.95元、最低31.80元，截至上午10時06分，最新股價報32.25元，較昨日收盤價30.35元，上漲1.90元，漲幅6.43%；成交量348,576張，成交金額約112.53億元。

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