AI晶片大洗牌！小摩估2027年ASIC佔比54%　首度超越通用GPU 

實習記者林子云／綜合報導

摩根大通近期發布半導體產業報告，預期AI加速器出貨結構將在2027年迎來重要轉折點。報告指出，ASIC/XPU的出貨佔比將從今年的41%攀升至54%，首次超越通用GPU，並在2028年進一步提升到55%。若從數量來看，2027年的ASIC與XPU出貨量大約落在1250萬顆，而GPU則約為1090萬顆。

小摩估算，今年客製化AI ASIC的整體市場大約介於600億至700億美元之間，未來幾年的年複合成長率預計可達到40%至50%以上，成為帶動半導體景氣的核心成長動能。這波趨勢主要由各大雲端服務商積極推動自研晶片所推動，包含Google的TPU、亞馬遜的Trainium、微軟的Maia以及Meta的MTIA等XPU，皆是針對大規模推理與特定工作負載進行優化，旨在降低單一token的運算成本、功耗，同時減少對通用GPU的過度依賴。

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小摩分析，這並不意味著GPU會被全面取代，而是代表AI基礎設施正從過去的「通用為主」，逐步轉變為「GPU負責訓練、客製化晶片規模化推理」的雙軌並行模式。在目前的市場中，博通（Broadcom）與邁威爾科技（Marvell Technology）合計囊括了約90%的客製化AI ASIC市占率，其中博通獨占80%至85%，主要受惠於長期承接Google的TPU訂單，以及Meta與OpenAI等客戶的設計服務；邁威爾則約占10%至12%，業務範圍涵蓋亞馬遜、微軟及部分相關晶片。

此外，小摩指出，供應鏈不透明並不代表訂單走弱，例如博通與Google長達5年的協議已涵蓋2026年至2031年，範圍橫跨先進製程與封裝技術，營收能見度相對穩健。後續市場的觀察重點將放在2奈米產能、CoWoS等先進封裝進展、HBM配貨狀況，以及各大雲端廠自研晶片的量產節奏。若ASIC出貨過半，相關供應鏈將直接受惠，但長期來看，客戶自研比例持續提高也可能對設計服務商的議價能力帶來潛在影響。

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