掛牌首日飆4995元封上櫃「三哥」！漢測中籤戶秒賺274.5萬　昔連虧10年、前8月營收暴增125%

記者薛明峻／台北報導

曾一度連虧10年的半導體測試介面大廠漢測（7856），今（22）日以每股承銷價2250元正式從興櫃轉上櫃交易，首日展現蜜月行情，盤中最高衝上4995元，較承銷價暴漲122%，終場收在4730元，漲幅110.22%，躋身上櫃第3高價股。日前參與申購中籤的投資人若盤中高點出脫，一張最高可賺274.5萬元，蜜月行情甜死人。

漢測日前進行公開申購時，以2250元承銷價創歷史紀錄，近300萬的潛在獲利引爆申購熱，共湧入38萬4717筆申購單，凍結資金高達8656億元，創下最高資金凍結紀錄；競價拍賣部分，得標加權平均價格達4272.7元，也遠遠高於最低承銷價格每股1800元。

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漢測8月營收達5.03億元，月增4.11%、年增114.78%；累計前8月營收達31.7億元，較去年同期大增125.94%，已超越去年整年營收24.25億元。公司透露，營收增加主要受惠於半導體測試工程服務與客製化產品穩定成長。隨客製化產品比重持續提升，近年獲利增速明顯高於營收，整體獲利結構同步優化。

漢測成立於2004年，深耕半導體測試領域超過20年，業務涵蓋探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化產品，以及工程服務3大領域。同時，漢測也為日系晶圓針測機（Prober）大廠的重要合作夥伴，負責原廠設備的裝機、移機、改機與技術維護。

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漢測總經理王子建指出，公司的服務並非停留在單次設備交付，而是從設備裝機、客製化套件整合與運轉維護，進一步延伸至耗材及模組供應，形成完整的服務鏈。隨客戶廠內設備數量增加，工程服務需求亦持續累積，公司並可從第一線服務經驗掌握客戶需求，進一步開發對應解決方案。並將客製化需求逐步轉化為可複製、可量產的標準化產品，擴大產品應用與規模效益。

在既有晶圓測試業務基礎上，隨著AI與高速運算需求持續成長，漢測近年也積極拓展高速記憶體SLT、先進封裝設備及矽光子CPO測試三大新市場。

其中，在矽光子布局方面，漢測近期與全球光子自動化設備業者ficonTEC展開合作，鎖定共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）由研發逐步走向商業化所衍生的測試需求。雙方將結合ficonTEC在光子自動化與設備整合領域的技術，以及漢測在晶圓級測試系統組裝製造、工程支援與OEM／ODM客製化能力，協助客戶從方案開發、設備建置延伸至後續生產應用。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。