光通訊需求迎大爆發！哪一檔最吃香？「4黑馬」出列目標價一次看

記者陳宣穎／綜合報導

近3年光通訊產業需求加速爆發，AI資料中心持續擴建，帶動光收發模組數量與規格同步升級，產品從400G、800G一路往1.6T邁進，也推升光通訊用光晶片、DSP、石英元件等零組件需求。法人預估，400G以上光收發模組2026年將年增80%至1億個，2027年再增43%至1.45億個，同時看好晶技、達發、環宇、聯亞4檔將搭上此波光通訊升級潮。

券商旗下投顧指出，隨著光通訊傳輸速度不斷提升，零組件規格同步升級，其中DSP、光晶片、石英元件供需相對緊俏，相關廠商可望受惠。此外，NPO（近封裝光學）、CPO（共同封裝光學）也將成為後續新的成長動能，預估NPO／CPO數量2026年至2028年將由40萬個、320萬個增至2,200萬個，其中NPO因封裝良率及維修便利性優勢，估未來3年數量將領先CPO。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

投顧指出，石英元件廠晶技（3042）受惠光模組規格升級，隨著400G往800G、1.6T發展，相關元件需求同步提升，投顧看好其高速光通訊布局，目標價給出230元；IC設計廠達發（6526）則受惠高速光收發模組帶動DSP需求，獲得目標價750元。

光晶片部分，環宇（4991）、聯亞（3081）同樣受惠高速光通訊需求升溫，尤其800G以上規格持續升級，帶動高階光晶片需求成長，投顧依序給予目標價600元、3200元。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。