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大單灌進來!這「ASIC散熱大廠」Q3營收拚季增逾6成 明年資本支出翻倍、動能一路旺到2027

發布時間:2026/9/25 14:30

記者莊蕙如/綜合報導

美系雲端服務商(CSP)自研晶片進入放量期,散熱廠邁科(6831)迎來新一波成長。法人預估,受惠美系ASIC伺服器新品、高毛利氣冷產品出貨增加,第三季營收可望季增逾六成,隨新一代自研CPU平台接棒,加上水冷產能持續擴充,成長動能有望一路延續至2027年。

美系雲端服務商(CSP)自研晶片進入放量期,散熱廠邁科(6831)迎來新一波成長。(示意圖/Unsplash)

邁科8月營收5.12億元,雖月減7.38%,仍年增29.10%,寫下歷史次高,並連續三個月站穩5億元以上。前八月累計營收29.67億元、年增22.27%,其中7、8月合計營收10.66億元,不僅已超越第二季整季10.47億元,也逼近去年第三季11.55億元。

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目前主要成長引擎來自CSP大客戶新一代平台拉貨。市場觀察,AWS Trainium 3相關產品已開始放量,自研Arm架構伺服器處理器Graviton也推進至第五代,並陸續導入M9g、C9g及R9g等新一代EC2平台,帶動伺服器散熱需求同步升溫。

邁科既有ASIC伺服器氣冷產品持續放量,新一代自研CPU平台氣冷散熱模組則預計2026年底開始出貨。法人估計,相關新品2027年營收占比有機會達20%至25%,並有進一步提高市占率的空間。

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儘管近期終端缺料使部分客戶拉貨速度放緩,但隨高毛利產品比重增加、產品組合改善及規模經濟效益浮現,法人仍看好第三季毛利率進一步走揚。此外,公司也正爭取新的美系ASIC客戶,交換器氣冷產品目前等待合格供應商認證,若進展順利,最快2027年第二季開始貢獻。

水冷則是邁科下一階段擴產重心。越南廠今年開始貢獻產能,預計年底整體產能可增加20%至30%,惠州廠主要負責氣冷,越南廠則聚焦水冷產品。因應高階散熱需求升溫,法人預期公司2027年資本支出將從今年約5億元倍增至10億元,主要用於擴充水冷產能。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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