英特爾搶攻AI光通訊！布局Micro LED CPO　台廠供應鏈迎商機

實習記者林子云／綜合報導

隨著AI資料中心對高密度傳輸與低能耗要求日益嚴苛，半導體巨頭英特爾近期在Micro LED CPO領域，正在與面板大廠友達（2409）展開合作。這項技術突破也吸引富采（3714）、錼創科技-KY（6854）、鼎元（2426）與光鋐（4956）等台廠積極布局。

Micro LED CPO在光通訊應用早已獲得科技巨頭青睞。IC設計廠聯發科（2454）今年3月率先宣布與微軟（Microsoft）研究院等夥伴，成功研發出次世代主動式光纜（AOC）。該應用結合微軟技術與聯發科CMOS，具備銅纜等級的高可靠度，並在相同頻寬下實現省電5成的突破。

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英特爾近期將技術推進至晶片先進封裝層次，其專利核心在於將Micro LED預先嵌入IC封裝的玻璃基板內，透過TGV技術實現電氣互連，為CPO與高密度算力提供新型解方，並選擇與友達合作開發。

在資料中心機櫃10公尺以下的短距離傳輸場景中，傳統雷射光源耐熱僅攝氏75度且故障率高；Micro LED則可耐熱達攝氏120度、壽命超3萬小時。能耗更是主流VCSEL的十分之一、矽光方案的五分之一，能將1.6Tbps光收發模組功耗由30瓦驟降至約1.6瓦，有效紓解AI算力中心的散熱負擔。

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研調機構評估，CPO模組市場規模將從2025年的1.1億美元，成長至2033年的19.6億美元，其中Micro LED模組最快可望於2028年下半年放量。台廠供應鏈中，富采與鼎元攜手友達打造系統級光學模組，鼎元更規劃投入12億元擴建無塵室產線；錼創則鎖定短距離光互連，目標兩年內推向商業可行；光鋐亦加速轉型布局光通訊元件，合力構築台灣次世代光傳輸版圖。