晶圓二哥周漲4.87%「季線翻揚」！法人估2026年AI營收逼3億美元　市場聚焦大哥10/15法說

記者薛明峻／台北報導

「晶圓代工雙雄」台積電（2330）上周五（2日）收在2500元，周線上漲1.01%；聯電（2303）則收在161.5元，周線勁揚4.87%，2檔持續受惠高效能運算、AI資料中心等強勁需求帶動。法人指出，市場聚焦台積電10月15日第3季法說，預期2026年AI相關晶片營收突破600億美元；聯電今年AI相關營收則預估接近3億美元，未來3年內目標突破10億美元。

台積電（2330）上周四收在2510元，平6月22日歷史收盤最高點，但上周五拉回收在2500元，下跌0.40%，周線上漲1.01%；聯電（2303）則受10月海外可轉換公司債（ECB）尚未定價及季線下彎，股價呈現高檔震盪，上周周線走升4.87%。不過季線在上周五已正式翻揚。

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法人指出，市場聚焦台積電10月15日第3季法說，預期2026年AI相關晶片營收突破600億美元，憑藉先進製程良率、生態系及製造能力，短期競爭者仍難形成實質分流。營運方面，8月營收5148億元、年增53.3%，前8月年增39.3%；第3季美元營收估446至458億美元，毛利率65%至67%，全年美元營收成長略高於40%。

法人認為，2奈米已於第2季貢獻約3%晶圓營收，年底占比有望升至高個位數。雖量產初期折舊恐稀釋毛利率約3至4個百分點，但3奈米、5奈米維持高稼動率，加上先進製程定價能力，有望抵銷成本壓力。展望中長期，台積電2026年資本支出預估達600至640億美元，持續擴充先進製程與先進封裝產能，並加速新竹、高雄、美國亞利桑那及日本熊本等全球產能布局，為2027年後成長奠定基礎。

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技術方面，N2P與A16背面供電製程將陸續商業化，進一步鞏固先進製程領先優勢。封裝端受AI人工智慧、高效能運算（HPC）需求強勁帶動，CoWoS產能持續供不應求，其中CoWoS-L有望成為高階AI晶片主流封裝方案，需求能見度延伸至未來數年。在AI算力需求、製程升級及高稼動率支撐下，台積電營收與獲利成長動能可望延續，並持續強化長期技術護城河。

至於聯電（2330），法人指出，第2季受惠通訊及消費性電子需求回溫，營運表現進一步改善，單季合併營收687.3億元，季增12.6%、年增17.0%，毛利率提升至32.5%，歸屬母公司淨利422.6億元，每股盈餘（EPS）達3.39元。晶圓出貨量季增10.6%，推升產能利用率由首季79%提高至85%；22奈米、28奈米營收比重增至37%，其中22奈米單獨占17.5%，並續創新高。8月營收250.45億元，月增5.0%、年增30.7%，連續6個月呈現月增，前8月營收1786.59億元、年增14.7%，成熟製程需求復甦趨勢延續。
 
法人認為，除既有電源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）與感測器等特殊製程外，矽光子與AI應用正成為新的發展方向。聯電已完成首批12吋矽光子量產晶圓交付，並規劃2027年推出能讓更多客戶導入的平台，瞄準AI資料中心高速互連需求。公司同時將2026年資本支出提高至20億美元，推動新加坡P4廠及台南新廠擴充；今年AI相關營收預估接近3億美元，未來3年內目標突破10億美元。隨產能利用率提高、高階成熟製程占比增加，以及矽光子應用逐步放量，產品組合仍有進一步改善空間。

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