目標價2000元！「PCB獲利王」EPS上看至7股本　AWS T4、Google訂單勝券在握＋亞馬遜私募入股加持

記者王凱暄／綜合報導

基於旗下產品切入Google TPU供應鏈，加上漲價效應帶動，本土投顧看好PCB上半年獲利王金像電（2368）Q3、Q4獲利續創新高，加上其下世代AWS Trainium4 PCB良率驚艷、公司又握有PCB關鍵製程能力，因此投顧本次維持金像電「增加持股」評等，並上調其目標價至2000元。

投顧指出，預期明（2027）年Google TPUv8晶片出貨量將年增126%至910萬顆，兩版本PCB預計在今年Q3、Q4陸續放量，新一代v8t、v8iPCB板層數約34至40層，CCL材料升級至M8+、HVLP4銅箔，相較v7規格，產值增加70至80%，預期金像電市佔率可達15至20%，加上微軟、Meta、1.6T交換機等新品訂單持續流入及漲價雙位數效應下，投顧上調金像電下半年獲利預估，Q3、Q4 EPS分別上看13.0元、13.8元。

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投顧分析，預期下一代AWS Trainium4 AI伺服器晶片PCB規格將由T3之26L多層板，升規至3或4階HDI，34L層板將於明年Q3放量；CCL材料將提升至M9搭配二代玻纖布，相較於T3 M8搭配一代玻纖布，兩者皆採用HVLP4銅箔下，相同面積之PCB產值將有逾2倍之提升，而經投顧訪查產業下，表示金像電於AWS T4 PCB新品良率高達80%，遠超同業，若以此計算，毛利率將高達50%以上。

投顧表示，觀察NVIDIA VR computing tray之5階HDI、AWS T4之3階HDI、以及Google v9之6階HDI設計趨勢，厚多層HDI混合HLC（高多層板）將為下世代AI PCB標準技術門檻，投顧認為HDI電鍍增層能力需具備3至11階、HLC需16L能力起跳，擁有此二核心製程能力，已是未來AI PCB供應商的標配。金像電具有關鍵製程包含Pin Lam厚板壓合能力、板厚（3.0mm）與高縱橫比之超深孔電鍍能力，從亞馬遜近日參與其私募顯示對其能力認可。

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評價方面，投顧表示，鑒於金像電多層HDI混合HLC已具備極優異良率，對於Google與AWS下一代訂單已是勝券在握，因此分別上調其明、後年獲利預估，而今、明年EPS則分別上看41.49元、71.44元，維持「增加持股」評等，上調其目標價至2000元，相當於明年預估EPS的28倍本益比；投資風險方面則有網通板需求不如預期，競爭者加入造成價格壓力等。
 

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。