訂單滿手做不完！這「CCL大廠」9月營收再報喜　 股價9天連漲近5成、改寫歷史新天價

記者周雅琦／綜合報導

AI伺服器、高速傳輸及先進封裝需求持續升溫，帶動高階銅箔基板（CCL）需求成長。聯茂（6213）董事長陳進財表示，現階段談AI泡沫「還太早」，未來3年供需關係要出現大幅改變並不容易，聯茂將持續布局高階材料，對後續營運保持樂觀看法。

陳進財指出，聯茂目前「最大的機會就是訂單做不完，最大的挑戰就是原料拿不到」。公司將依市場、客戶需求及設備到位時程推進擴產，陳進財也直言，產能計畫會隨情勢調整，但希望未來都是往上修，而不是往下修。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

聯茂近日公布9月營收58.2億元，月增15.47%、年增110.74%；累計第3季營收達156億元，優於市場預期、並再創單季歷史新高。回顧聯茂8月營收達50.44億元，月增6%、年增98%；稅後淨利9.24億元、年增853%，單月稅後盈餘（EPS）達2.54元，約占市場預估第3季EPS 4.62元的55%。亮眼業績激勵其股價持續飆漲，最新收盤價806元已改寫歷史新天價，累計9天連漲近49%。

另外，因應客戶需求，公司亦持續擴充產能。自2025年至今，泰國廠已新增約30萬張月產能，預計今年第4季完成60萬張產能，並已啟動下一階段60萬張擴產計畫，二期工程也已動工，目標2028年底單月產能達120萬張。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

展望未來，聯茂目前特殊高階材料全球市占率約15.5%，隨無錫及泰國新廠陸續開出，且新產能主要聚焦高階、特殊材料，預期市占率可望進一步提升，帶動公司營運逐年成長。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。