發布時間：2026/10/20 22:00
記者周雅琦／綜合報導
銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）受惠AI伺服器、高速交換器及共同封裝光學（CPO）需求升溫，最新M10無鹵超低損耗、低延遲高速材料IT-Q10GSE4已開始送樣，進入各大AI科技廠認證階段。公司看好2027年至2029年高階CCL產業景氣，預期2028年前維持高速成長，並積極擴充產能，預計2028年底集團月產能達825萬張、2029年底進一步提升至915萬張。
聯茂營運也展現強勁成長動能，日前公布8月稅後淨利9.24億元，年增853%，單月稅後盈餘（EPS）達2.54元、年增840.74%，約占市場預估第3季EPS 4.62元的55%。
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9月合併營收再創新高，達58.24億元，月增15.46%、年增110.74%，已連續7個月刷新單月紀錄，公司指出，主要受惠漲價效應及AI相關需求成長，加上中高階CCL出貨比重提高，帶動今年獲利大幅成長。
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